Manufacturing capacity
制造能力
精密智造，行业标杆
我们拥有规模化、自动化、信息化的现代化电镀生产基地，配备行业领先的设备与严苛的质量管理体系。致力于为手机、消费电子及汽车电子领域等的精密零部件，提供零缺陷、高一致性的稳定供应。
规模化与自动化产线
我司运营的38条半自动化连续电镀生产线，2条自动化连续电镀生产线以及配合目标客户所增设的滚镀线，可实现全天24小时不间断稳定作业。产线集成收/放料缓冲机、线上/线下CCD、激光剥金机、智能搬运小车等，最大限度减少人为干预，确保工艺稳定性与产品一致性，满足客户大批量订单需求。随着时代的进步和行业的发展，我司未来计划将剩下的半自动化生产线全面升级成全自动化生产线，以满足日益增长的品质需求。
针对性强
手机PCB零部件
采用高精密的连续电镀线，针对微小型连接器、屏蔽罩等，实现高效、均匀的镀层覆盖。
汽车中控屏零部件
拥有专门的高速滚镀线，适用于各类接插件、小五金件，产能巨大。
消费电子零部件
配备脉冲电镀电源的智能化产线，为高要求的功能性镀层提供精准控制
核心工艺与特殊制程
致力于以创新环保电镀驱动发展
微孔深镀能力
专为手机HDI板上的微通孔、盲孔研发，凭借先进的化学药水体系与电源技术，确保孔内深镀能力，信号传输完整可靠。
选择性电镀
可为汽车连接器实现局部镀金、镀银，在保证关键区域性能的同时，为客户显著优化成本。
复合镀层技术
成熟掌握 “镍-钯-金”、“镍-浸金” 等复合镀层工艺，满足消费电子芯片封装、高频连接器等对打线、焊接和抗氧化的超高要求
核心工艺 BTB
端子功能区无爬锡；焊脚状况显示焊锡良好
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